RészletesenDetailDetail

Corporate

A BECOM növeli az SMT-beültetés kapacitását - BECOM baut die Kapazitäten der SMT-Bestückung aus

Új SMT-sor a magyarországi telephelyen - Neue SMT-Linie für Standort Ungarn

BECOM üzembe helyezett egy 3D-forraszpaszta ellenőrzőrendszerrel (SPI) ellátott, sokoldalú SMT-sort a Környei telephelyén és  ügyfeleinek rugalmas és pontos megoldásokat kínál a legmagasabb minőségben.

A beszerzés célja, hogy a magyarországi telephely önálló gyártóhelylé váljon a BECOM csoporton belül, ami képes összetett projektek rugalmas elvégzésére.

 A kiforrt 3D-forraszpaszta ellenőrző technológia segítségével a BECOM biztosítja, hogy a nyomtatási folyamat a „loop-back-Funktion“ segítségével azonnal ellenőrízve legyen minőségileg, valamint hogy a legmagasabb precizitást és gyártási sebességet érjük el.

A Becom ezzel az intézkedéssel 30%-al növeli a beültetési kapacitását, és továbbra is következetesen követi a nullhibás gyártáshoz vezető utat, hogy zökkenőmentes lefolyást és kiváló eredményeket garantálhasson.

BECOM nimmt eine hochfunktionale SMT-Linie mit 3D-Lotpasten-Inspektionssystem (SPI) am Standort Környe in Betrieb und bietet ihren Kunden flexible Lösungen termingerecht und in höchster Qualität.

Ziel der Anschaffung ist, den Standort Ungarn zu einem autarken Fertigungsbetrieb zur flexiblen Umsetzung komplexer Projekte innerhalb der BECOM Gruppe auszubauen.

Mittels der ausgereiften 3D-Lotpasten-Inspektion-Technik stellt BECOM sicher, den Druckprozess mit Hilfe der „loop-back-Funktion“ unmittelbar auf Qualität zu prüfen, sowie höchste Präzision und Fertigungs-Geschwindigkeiten zu erzielen.

BECOM erhöht mit dieser Maßnahme die Bestückungskapazität um 30% und verfolgt weiter konsequent den Weg in Richtung Null-Fehler Produktion, um reibungslose Abläufe und exzellente Ergebnisse zu garantieren!